国度常识产权局信息败露，无锡尚积半导体科技股份有限公司得到一项名为“直线交互晶圆传送装配”的专利，授权公告号CN224192403U，央求日历为2025年4月。

专利提要败露，本央求公开了一种直线交互晶圆传送装配，包括中转腔、第一接片机构、第二接片机构和顶升机构，第一接片机构和第二接片机构中的一者竖立在上、另一者竖立鄙人，成心于减少装配的占大地积、普及空间欺诈率；使命时，第一接片机构大要从外部接取待经管的晶圆，并将晶圆运载至顶升机构的使命位置，顶升机构大要顶起晶圆，使得晶圆脱离第一接片机构，第二接片机构敞开至使命位置后，顶升机构大要携晶圆下跌，使得晶圆落到第二接片机构上，以便于第二接片机构向工艺腔室寄递晶圆；本央求提供的直线交互晶圆传送装配通过两组片接片机构的直线敞开、调和顶升机构的升降敞开，开云大要快速交代晶圆、寄递晶圆，裁减了晶圆的传输旅途，提高了传输成果。

天眼查费力败露，无锡尚积半导体科技股份有限公司，竖立于2021年，位于无锡市，是一家以从事专用开采制造业为主的企业。企业注册本钱2166.4515万东谈主民币。通过天眼查大数据分析，无锡尚积半导体科技股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标技俩30次，财产陈迹方面有商标信息9条，专利信息158条，此外企业还领有行政许可16个。

声明：市集有风险，投资需严慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不组成个东谈主投资淡薄。

本文源自：市集资讯开云

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